產(chǎn)品展示
主要特點(diǎn):出色的重復(fù)性和再現(xiàn)性,強(qiáng)大的數(shù)據(jù)采集和分析功能
CP系列臺(tái)階儀是一款超精密接觸式微觀輪廓測(cè)量?jī)x器,其主要用于臺(tái)階高、膜層厚度、表面粗糙度等微觀形貌參數(shù)的測(cè)量。測(cè)量時(shí)通過(guò)使用2μm半徑的金剛石針尖在超精密位移臺(tái)移動(dòng)樣品時(shí)掃描其表面,測(cè)針的垂直位移距離被轉(zhuǎn)換為與特征尺寸相匹配的電信號(hào)并*終轉(zhuǎn)換為數(shù)字點(diǎn)云信號(hào),數(shù)據(jù)點(diǎn)云信號(hào)在分析軟件中呈現(xiàn)并使用不同的分析工具來(lái)獲取相應(yīng)的臺(tái)階高或粗糙度等有關(guān)表面質(zhì)量的數(shù)據(jù)。

CP系列臺(tái)階儀采用了線性可變差動(dòng)電容傳感器LVDC,具備超微力調(diào)節(jié)的能力和亞埃級(jí)的分辨率,同時(shí),其集成了超低噪聲信號(hào)采集、超精細(xì)運(yùn)動(dòng)控制、標(biāo)定算法等核心技術(shù),使得儀器具備超高的測(cè)量精度和測(cè)量重復(fù)性。
CP系列臺(tái)階儀具備極強(qiáng)的應(yīng)用場(chǎng)景適應(yīng)性,其對(duì)被測(cè)樣品的反射率特性、材料種類及硬度等均無(wú)特殊要求,能夠廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、太陽(yáng)能光伏、光學(xué)加工、LED、MEMS器件、微納材料制備等各行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的工業(yè)企業(yè)與高校院所等科研單位,其對(duì)表面微觀形貌參數(shù)的準(zhǔn)確表征,對(duì)于相關(guān)材料的評(píng)定、性能的分析與加工工藝的改善具有重要意義。
1) 臺(tái)階高度:能夠測(cè)量納米到330μm甚至1000μm的臺(tái)階高度,可以準(zhǔn)確測(cè)量蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料;
2) 粗糙度與波紋度:能夠測(cè)量樣品的粗糙度和波紋度,分析軟件通過(guò)計(jì)算掃描出的微觀輪廓曲線,可獲取粗糙度與波紋度相關(guān)的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余項(xiàng)參數(shù);
3) 翹曲與形狀:能夠測(cè)量樣品表面的2D形狀或翹曲,如在半導(dǎo)體晶圓制造過(guò)程中,因多層沉積層結(jié)構(gòu)中層間不匹配所產(chǎn)生的翹曲或形狀變化,或者類似透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。
1) 自定義測(cè)量模式:支持用戶以自定義輸入坐標(biāo)位置或相對(duì)位移量的方式來(lái)設(shè)定掃描路徑的測(cè)量模式;
2) 導(dǎo)航圖智能測(cè)量模式:支持用戶結(jié)合導(dǎo)航圖、標(biāo)定數(shù)據(jù)、即時(shí)圖像以智能化生成移動(dòng)命令方式來(lái)實(shí)現(xiàn)掃描的測(cè)量模式。
3) SPC統(tǒng)計(jì)分析:支持對(duì)不同種類被測(cè)件進(jìn)行多種指標(biāo)參數(shù)的分析,針對(duì)批量樣品的測(cè)量數(shù)據(jù)提供SPC圖表以統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的變化趨勢(shì)。
配備了500W像素的彩色相機(jī),可實(shí)時(shí)將探針掃描軌跡的形貌圖像傳輸?shù)杰浖酗@示,進(jìn)行即時(shí)的高精度定位測(cè)量。
配備了精密XY位移臺(tái)、360°電動(dòng)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)和電動(dòng)升降Z軸,可對(duì)樣品的XYZ、角度等空間姿態(tài)進(jìn)行調(diào)節(jié),提高測(cè)量精度及效率。